FPCB

Polydimethylsiloxane (PDMS)를 베이스 기판으로 사용하고 이보다 강성도가 높은 flexible printed circuit board (FPCB)를 island 기판으로 사용하여 island-bridge 구조의 soft PDMS/hard PDMS/FPCB 신축 패키지를 형성하고, 이의 유효 탄성계수와 변형거동을 분석하였다. 각기 탄성계수가 0.28 MPa, 1.74 MPa 및 1.85 GPa인 soft PDMS, hard PDMS, FPCB를 사용하여 형성한 soft PDMS/hard PDMS/FPCB 신축 패키지의 유효 탄성계수는 0.58 MPa로 분석되었다.

Polydimethylsiloxane (PDMS)를 베이스 기판으로 사용하고 이보다 강성도가 높은 flexible printed circuit board (FPCB)를 island 기판으로 사용한 soft PDMS/hard PDMS/FPCB 구조의 강성도 경사형 신축패키지를 형성하고, 이의 탄성특성 및 인장 싸이클과 굽힘 싸이클에 따른 신뢰성을 분석하였다. Soft PDMS, hard PDMS, FPCB의 탄성계수가 각기 0.28 MPa, 1.74 MPa, 2.25 GPa일 때 soft PDMS/hard PDMS/FPCB 신축패키지의 유효 탄성계수는 0.6 MPa로 분석되었다.

可拉伸电子封装用局部变刚度可拉伸基材的界面粘接增强工艺可拉伸封装用局部变刚度可拉伸基材；可拉伸基材；PDMS；FPCB；粘接硅酮胶黏剂。为了研制一种软PDMS /硬PDMS / FPCB结构的局部变刚度可拉伸基材，该基材由两个不同刚度的聚二甲基硅氧烷( PDMS )部件和柔性印刷电路板组成，采用丙烯酸酯-硅酮双面胶带将FPCB粘接到PDMS上，并对PDMS / FPCB的界面粘接性能进行了评价。采用双面胶带的有机硅胶粘剂将FPCB粘接到完全固化的PDMS上，其拉伸强度为259 kPa，拉伸过程中出现分层现象。相反，采用有机硅胶将FPCB与PDMS在$60^{\\circ}C$下部分固化15 ~ 20 min，然后在$60^{\\circ}C$下完全固化12 h的粘接工艺，拉伸强度显著提高，为10.07 ~ 10.94 k Pa。采用上述粘接工艺，在FPCB与丙烯酸-硅氧烷双面胶带粘接界面处观察到拉伸试验中的分层现象。

可拉伸电子封装用局部变刚度可拉伸基板的翻转芯片工艺：可拉伸基板；PDMS；FPCB；翻转芯片；接触电阻；Si芯片采用不同的各向异性导电胶( ACAs )在由聚二甲基硅氧烷( PDMS )和柔性印制电路板( FPCB )组成的局部变刚度可拉伸基板上的翻转芯片。对含有不同导电粒子的ACAs处理的倒装片接头的平均接触电阻进行了评估和比较。采用ACA与金包复聚合物球作为导电粒子的倒装芯片结合的试样，其接触电阻为$43.2m{\\Omega}$。用含有SnBi钎料颗粒的ACA进行倒装加工的Si片的接触电阻测量为$36.2m{\\Omega}$，相反，用ACA与Ni颗粒粘结的样品发生了电开，这归因于ACA中Ni颗粒的数量最少，从而形成了没有任何包复Ni颗粒的倒装芯片接头。