可拉伸电子封装用局部变刚度可拉伸基板上的倒装芯片工艺
可拉伸电子封装用局部变刚度可拉伸基板的翻转芯片工艺：可拉伸基板；PDMS；FPCB；翻转芯片；接触电阻；Si芯片采用不同的各向异性导电胶( ACAs )在由聚二甲基硅氧烷( PDMS )和柔性印制电路板( FPCB )组成的局部变刚度可拉伸基板上的翻转芯片。对含有不同导电粒子的ACAs处理的倒装片接头的平均接触电阻进行了评估和比较。采用ACA与金包复聚合物球作为导电粒子的倒装芯片结合的试样，其接触电阻为$43.2m{\\Omega}$。用含有SnBi钎料颗粒的ACA进行倒装加工的Si片的接触电阻测量为$36.2m{\\Omega}$，相反，用ACA与Ni颗粒粘结的样品发生了电开，这归因于ACA中Ni颗粒的数量最少，从而形成了没有任何包复Ni颗粒的倒装芯片接头。