可拉伸封装

Polydimethylsiloxane (PDMS)를 베이스 기판으로 사용하고 이보다 강성도가 높은 flexible printed circuit board (FPCB)를 island 기판으로 사용하여 island-bridge 구조의 soft PDMS/hard PDMS/FPCB 신축 패키지를 형성하고, 이의 유효 탄성계수와 변형거동을 분석하였다. 각기 탄성계수가 0.28 MPa, 1.74 MPa 및 1.85 GPa인 soft PDMS, hard PDMS, FPCB를 사용하여 형성한 soft PDMS/hard PDMS/FPCB 신축 패키지의 유효 탄성계수는 0.58 MPa로 분석되었다.

Polydimethylsiloxane (PDMS)를 베이스 기판으로 사용하고 이보다 강성도가 높은 polytetrafluoroethylene(PTFE)를 island 기판으로 사용한 soft PDMS/hard PDMS/PTFE 구조의 강성도 경사형 신축 패키지를 형성하고, 이의 신축변형에 따른 저항특성을 분석하였다. PDMS/PTFE 기판패드에 50 \u0026#13211; 직경의 칩 범프들을 anisotropic conductive paste를 사용하여 실장한 플립칩 접속부는 96 m\u0026#8486;의 평균 접속저항을 나타내었다. Soft PDMS/hard PDMS/PTFE 구조의 신축 패키지를 30% 변형률로 인장시 PTFE의 변형률이 1%로 억제되었으며, PTFE 기판에 형성한 회로저항의 중가는 1%로 무시할 정도였다.

Polydimethylsiloxane (PDMS)를 베이스 기판으로 사용하고 이보다 강성도가 높은 flexible printed circuit board (FPCB)를 island 기판으로 사용한 soft PDMS/hard PDMS/FPCB 구조의 강성도 경사형 신축패키지를 형성하고, 이의 탄성특성 및 인장 싸이클과 굽힘 싸이클에 따른 신뢰성을 분석하였다. Soft PDMS, hard PDMS, FPCB의 탄성계수가 각기 0.28 MPa, 1.74 MPa, 2.25 GPa일 때 soft PDMS/hard PDMS/FPCB 신축패키지의 유효 탄성계수는 0.6 MPa로 분석되었다.

可拉伸电子封装用局部变刚度可拉伸基板的翻转芯片工艺：可拉伸基板；PDMS；FPCB；翻转芯片；接触电阻；Si芯片采用不同的各向异性导电胶( ACAs )在由聚二甲基硅氧烷( PDMS )和柔性印制电路板( FPCB )组成的局部变刚度可拉伸基板上的翻转芯片。对含有不同导电粒子的ACAs处理的倒装片接头的平均接触电阻进行了评估和比较。采用ACA与金包复聚合物球作为导电粒子的倒装芯片结合的试样，其接触电阻为$43.2m{\\Omega}$。用含有SnBi钎料颗粒的ACA进行倒装加工的Si片的接触电阻测量为$36.2m{\\Omega}$，相反，用ACA与Ni颗粒粘结的样品发生了电开，这归因于ACA中Ni颗粒的数量最少，从而形成了没有任何包复Ni颗粒的倒装芯片接头。