聚二甲基硅氧烷填充富乙烯基硅烷的有机硅包复炭黑炭黑粒子，用于介电弹性体驱动器，增强了面外驱动器
由于极低的介电常数，硅基介电弹性体驱动器( DEA )需要由很高的电压触发，从而承受电击穿和蠕变破裂的风险。为了解决这一问题，将聚二甲基硅氧烷( PDMS )包复的炭黑( PCB )颗粒填充到富乙烯基硅烷的有机硅( VRS )中，得到了具有增强机械和绝缘性能的PCB / VRS杂化薄膜。当PCB含量为5.82 vol %时，复合薄膜的杨氏模量和介电常数比纯薄膜分别提高了613 %和244 %。PDMS的封装有效地阻止了相邻PCB颗粒形成导电网络，PCB / VRS复合材料的击穿强度提高了63.31 V / μm，介电损耗降低了0.078，有利于DEA的工作。在7.14 V / μm较低的电场激励下，与纯DEA相比，混合DEA表现出更好的面外驱动：弯曲振幅1.91倍，面应变2.79倍，力输出4.35倍。