渗透阈值

介质击穿对电润湿基应用中的外加电场施加了操作限制。在此，我们报告了将氧化石墨烯( GO )填充到PDMS聚合物基体中，可以显著提高广泛使用的介质PDMS的电润湿相关的电性能。GO- PDMS复合材料具有较高的介电常数、较高的击穿电场和较低的驱动电压，这是由于界面极化增强。这些性质随着GO浓度的增加而提高，一直探索到‘逾渗阈值’。这种新开发的复合材料作为介质、液滴驱动和电场诱导的液滴在制作的三角电极系统上传输。将结果与PDMS等介电材料的文献数据进行比较，以确立该介电材料在明显较低的电压下快速输送液滴的优越品质，具有新的应用潜力。

由于极低的介电常数，硅基介电弹性体驱动器( DEA )需要由很高的电压触发，从而承受电击穿和蠕变破裂的风险。为了解决这一问题，将聚二甲基硅氧烷( PDMS )包复的炭黑( PCB )颗粒填充到富乙烯基硅烷的有机硅( VRS )中，得到了具有增强机械和绝缘性能的PCB / VRS杂化薄膜。当PCB含量为5.82   vol %时，复合薄膜的杨氏模量和介电常数比纯薄膜分别提高了613 %和244 %。PDMS的封装有效地阻止了相邻PCB颗粒形成导电网络，PCB / VRS复合材料的击穿强度提高了63.31   V / μm，介电损耗降低了0.078，有利于DEA的工作。在7.14   V / μm较低的电场激励下，与纯DEA相比，混合DEA表现出更好的面外驱动：弯曲振幅1.91倍，面应变2.79倍，力输出4.35倍。

由于极低的介电常数，硅基介电弹性体驱动器( DEA )需要由很高的电压触发，从而承受电击穿和蠕变破裂的风险。为了解决这一问题，将聚二甲基硅氧烷( PDMS )包复的炭黑( PCB )颗粒填充到富乙烯基硅烷的有机硅( VRS )中，得到了具有增强机械和绝缘性能的PCB / VRS杂化薄膜。当PCB含量为5.82   vol %时，复合薄膜的杨氏模量和介电常数比纯薄膜分别提高了613 %和244 %。PDMS的封装有效地阻止了相邻PCB颗粒形成导电网络，PCB / VRS复合材料的击穿强度提高了63.31   V / μm，介电损耗降低了0.078，有利于DEA的工作。在7.14   V / μm较低的电场激励下，与纯DEA相比，混合DEA表现出更好的面外驱动：弯曲振幅1.91倍，面应变2.79倍，力输出4.35倍。