质子束写入成型技术制备高透过率微孔膜
摘要 多孔膜广泛应用于细胞器分选、渗透细胞生长基质、等离子体过滤等微纳米流体领域。由于薄膜基材的机械稳定性差,传统的硅制备方法不适用于微孔膜。其他的离子轨道刻蚀技术仅限于制备孔径不均匀的随机分布、随机取向的孔隙。 本课题采用旋铸和软光刻相结合的方法,利用质子束流( PBW )技术制备了高透过率微孔膜。该方法利用聚焦2 MeV质子,在硅片上涂复SU-8层,由少µm大小的六边形高密度柱组成的光刻图形。开发完成后,采用聚对二甲苯( Parylene ) -C缓释剂薄膜和聚二甲基硅氧烷( PDMS )旋涂的方法对柱体进行均匀涂复。为了便于拆模,开发了一种基于激光切割密封圈的特殊工艺。该方法成功地实现了20μm厚PDMS膜从模具中分离出高密度微孔,无破裂和损伤。