热可控粘附

摘要( # br )在薄晶圆的临时键合和脱粘过程中，要保证键合层具有可靠的粘结性能，且脱粘过程要可控。我们提出了一种基于壁虎仿生黏附结构的晶圆键合层，该键合层由碳量子点( CDs )和聚二甲基硅氧烷( PDMS )组成，表面具有单层微柱阵列。与纯PDMS制成的粘接层相比，PDMS-CDs表面可大大提高粘接强度。此外，掺杂的CDs使仿生表面对温度敏感，因此其表面附着力受温度变化的控制。随着温度的升高，表面附着力明显下降，使得脱粘成为可能。本研究在变温条件下，研究了PDMS-CDs在毫米和纳米尺度下的表面粘附性能。