解耦比

本文提出了同时具有高热导率( TC )和电磁干扰( EMI )吸收性能的双功能片( DFSs )，使其适合在移动电子中使用。通过采用简单而高效的干法制备核壳结构填料( CSSFs )，并制定密排填料组成，DFSs在1 GHz频率下表现出高性能，TC为5.1 W m-1 K-1，IDR为-4 dB。特别是DFSs具有3 k V mm-1的高介电击穿电压( BDV )，有利于在大多数电子器件中应用。DFS由两种CSSF组成，它们按照紧密堆积规则、Horsfield的堆积模型和聚二甲基硅氧烷( PDMS )聚合物混合。核心材料为不同尺寸的软磁Fe - 12.5 % Cr和Fe - 6.5 % Si合金粉末，壳层材料为直径1 - μ m的Al2O3陶瓷粉末。DFS的高性能源于其厚而稳定的壳层结构和密排结构的最大填充能力。