气泡模板法制备的rGO -石墨烯纳米片泡沫塑料封装在硅橡胶中用于电磁干扰屏蔽和高热导率
在聚合物复合材料中引入三维( 3D )导电网络是获得可取的电磁干扰( EMI )屏蔽能力以满足下一代移动电子器件要求的一种极具潜力的途径。然而，要实现三维导电骨架微结构的合理设计，简单而规模化的生产仍然具有挑战性。在此，我们报道了一种简单的发泡方法来构建气泡模板的三维石墨烯网络，使得聚二甲基硅氧烷( PDMS )橡胶复合材料在厚度为2 mm时具有~ 86 dB的优异的EMI屏蔽效能。优越的EMI屏蔽性能归功于丰富的封闭孔隙结构，能够反射和吸收电磁波和高电导率的互连三维石墨烯网络。同时，由于填料负载量仅为18.1 wt %，所得复合材料的密度仅为1.1 g / cm3，比EMI SE值相近的商用产品低约200 %。此外，该复合材料还具有高达3 W / ( m · K )以上的热导率，有望在航空航天、通信和移动电子设备中应用EMI屏蔽和高效的热管理。