A。聚合物基复合材料(PMC)

Abstract(#br)A series of novel polymer composites consisting of graphene foam (GF), carbon black (CB) and polydimethylsiloxane (PDMS) were designed and fabricated. Their microstructures and thermal properties were studied. An excellent dispersion of CB was achieved not only in the space of interconnected GF, but also in the interior of GF arms. Bi-network of thermal transfer path in the composites was made up by GF and CB when CB content reached 8 wt%. The synergic effect of GF and CB on thermal properties was well proved by the good performance of CB and GF co-filled composite.

Abstract(#br)This article describes a novel design for a smart soft composite structure, capable of four actuating modes, with three different types of scaffold structures, and two shape memory alloy wires embedded above and below the scaffold structures. Each component is combined with polydimethylsiloxane (PDMS) so it has the advantage of a soft morphing motion.

将温敏微球( TSM )引入到聚二甲基硅氧烷/多壁碳纳米管( PDMS / CNT )的混合物中，成功制备了具有温度和应变可调谐电磁干扰屏蔽效能( SE )的弹性体复合材料。仔细评估了不同温度和压缩应变下复合材料的EMI屏蔽性能，以探讨温度和应变诱导调控EMI屏蔽的机理。PDMS / TSM / CNT复合材料中的TSM颗粒容易被温度和应变调节，导致CNT导电网络发生重排，表现出不同的导电性和EMI屏蔽性能。在温度诱导调控方面，复合材料经120 ℃处理后，EMISE降低，150 ℃处理后，EMISE部分恢复；在应变诱导调控方面，复合材料经70 %压缩后，EMISE降低。此外，在120  ℃再次加热一次，复合材料的应变诱导还原可以部分恢复。

在聚二甲基硅氧烷/多壁碳纳米管( PDMS / CNT )复合材料中引入温敏微球( TSM )，成功制备了温度和应变诱导的可调谐电磁干扰( EMI )屏蔽效能( SE )弹性体复合材料，并对复合材料在不同温度和压缩应变下的EMI屏蔽性能进行了评估，探讨了温度和应变诱导调控对EMI屏蔽的作用机理。PDMS / TSM / CNT复合材料中的TSM颗粒易受特定温度和应变的调节，导致CNT导电网络发生重排，表现出不同的导电性和EMI屏蔽性能。在温度诱导调控方面，复合材料经120   ° C处理后，EMI SE降低，150   ° C处理后，EMI SE部分恢复；在应变诱导调控方面，复合材料经70 %压缩后，EMI SE降低。此外，复合材料在120   ° C再次加热后，应变诱导的还原反应可以部分恢复。

采用真空辅助抽滤法制备了设计良好的交替热塑性聚氨酯( TPU )纳米纤维膜和银纳米线( AgNW )层的多层复合膜。连续的AgNW导电层和夹层结构通过多次反射促进了电子传输效率和电磁( EM )波的耗散，导致了97.3 d B的高电磁干扰( EMI )屏蔽效能( SE )主要归因于SEA的改善。此外，AgNWs的表面等离子共振赋予了多层膜优异的光热性能，在300 mW / cm2的太阳辐照下，100 s内表面温度迅速升高至78.0℃。采用结构化聚二甲基硅氧烷( PDMS )薄膜压制时，多层膜表现出优异的摩擦生能能力，分别产生225 V和21.3μA的高输出电压和电流。本工作为可穿戴电子的高效EMI屏蔽设计多功能薄膜提供了一种很有前景的解决方案。