含氮化硼的高导热绝缘高分子复合材料
文摘( # br )由于电子器件向着大功率、智能化方向发展，热量积累已成为一个严重的问题。高导热、电绝缘聚合物复合材料有望解决电子器件的过热问题。在此，氮化硼纳米片( BNNSs )成功地被剪切力产生的高压剥离。然后，在聚二甲基硅氧烷( PDMS )基体中加入BNNSs和球状BN ( S-BN )制备复合材料。BNNSs / PDMS复合材料在35wt %填料时热导率达到1.16 W m-1K-1，几乎是纯PDMS的5倍，高于S-BN / PDMS复合材料。BNNSs在PDMS基体中构建了高效的热路径，从而增强了聚合物基体中的热输运。同时BNNSs / PDMS复合材料的体积电阻和击穿强度分别达到7.5×10 13Ω cm和39.8 V / μm，这归因于BNNSs优越的电绝缘性能。结果表明，BNNSs / PDMS优异的热导率和电绝缘性能使其在热管理领域具有很好的应用前景。