混合填料

本工作通过三维杂化氮化硼@银纳米线( BN @ AgNWs )填料热网络制备了高热导率的聚二甲基硅氧烷( PDMS )基复合材料，并对其热导率进行了研究。采用原位生长法制备了新型导热BN @ AgNWs杂化填料。不同浓度的银离子被还原，AgNWs结晶生长在BN片层表面。通过添加BN @ AgNWs杂化填料制备了PDMS基复合材料。采用SEM、XPS和XRD对BN @ AgNWs杂化填料的结构和形貌进行了表征。研究了不同银浓度PDMS基复合材料的导热性能。结果表明，填充20 vol % BN @ 15AgNWs杂化填料的PDMS基复合材料的热导率为0.914 W / ( m·K )，是纯PDMS的5.05倍，比填充BN的20 vol % PDMS基复合材料的热导率提高了23 %。基于混合填料结构提供了强化导热机理。本工作为热管理材料用高导热混合填料的设计和制备提供了新的途径。

本工作通过三维杂化氮化硼@银纳米线( BN @ AgNWs )填料热网络制备了高热导率的聚二甲基硅氧烷( PDMS )基复合材料，并对其热导率进行了研究。采用原位生长法制备了新型导热BN @ AgNWs杂化填料。不同浓度的银离子被还原，AgNWs结晶生长在BN片层表面。通过添加BN @ AgNWs杂化填料制备了PDMS基复合材料。采用SEM、XPS和XRD对BN @ AgNWs杂化填料的结构和形貌进行了表征。研究了不同银浓度PDMS基复合材料的导热性能。结果表明，填充20 vol % BN @ 15AgNWs杂化填料的PDMS基复合材料的热导率为0.914 W / ( m·K )，是纯PDMS的5.05倍，比填充BN的20 vol % PDMS基复合材料的热导率提高了23 %。基于混合填料结构提供了强化导热机理。本工作为热管理材料用高导热混合填料的设计和制备提供了新的途径。

废旧印刷电路板非金属粉末( WPCBP )的再利用一直是电子废弃物综合利用的主要瓶颈之一。本文创新性地提出了一种新的WPCBP再利用策略来开发超疏水涂层。通过在WPCBP表面原位生长二氧化硅，成功制备了WPCBP @ SiO2杂化填料，并通过SEM、FTIR和TGA对其结构和组成进行了系统研究。然后将得到的WPCBP @ SiO2与聚二甲基硅氧烷( PDMS )复合制备超疏水涂层。制备的PDMS / WPCBP @ SiO2涂层表现出优异的超疏水和自清洁能力，其静态水接触角( WCA )大于150°，滑动角( SA )大于150°

各种填料的组合可以提高聚合物复合材料的热导率，因为在基体中协同形成了一个高效的热传导网络。本工作考察了碳纤维和氧化铝颗粒两种填料在聚二甲基硅氧烷( PDMS )中的协同作用。一种填料组合的结果比任何一种单一填料都具有更高的导热复合材料。体积比为4：1时热导率最大。填充24 vol %碳纤维和6 vol %氧化铝的PDMS复合材料的热导率达到7.91 W m–1K–1，比填充30 vol % CF / PDMS的热导率提高了34 %，由于黏度较低，复合填料复合材料也表现出较好的工艺性能。这种协同作用归因于优化的换热网络和降低的界面热阻。因此，一种组合填料以性价比较高的源材料获得了较好的导热性能和较好的工艺性能。