热界面材料

高效的散热已成为限制电子器件发展的关键因素。连接热源和热沉表面的热界面材料( TIMs )，是保证热源到热沉稳定充分散热的重要材料。碳纤维( CFs )由于具有极高的轴向导热系数，被广泛用作增强聚合物基复合材料热导率的增强填料。然而，由于CFs在较高填料浓度下导致复合材料黏度较大，无法有效构建复合材料中的导热通道，传统的CFs方法无法充分利用其高热导率。为了解决这一问题，我们提出了一种基于磁场和粘度无关的方法，在高填充浓度下制备了镍包复碳纤维( NICFs )填充聚二甲基硅氧烷( PDMS )复合材料。与纯PDMS ( 0.15 W / ( m·K ) )相比，NICFs复合材料的面内热导率( 10.50 W / ( m·K ) )提高了69倍，热膨胀系数( CTE )在51.54 wt %时为55.14 ppm /℃。与商用TIMs相比，NICFs-复合材料表现出更好的热性能，在电子器件冷却领域展现出潜在的应用前景。