热界面

直接电场作用下银纳米粒子在聚硅氧烷交联网络中的取向

ty10086 提交于 周三, 08/25/2021 - 16:26
聚二甲基硅氧烷( PDMS )复合材料中的银纳米颗粒在3.3 ~ 10   k V / cm的直流电场作用下定向排列,导热系数不断增加,平均提高95 %,纵向最大为0.391   W / m K,横向最大为0.301   W / m K。这种各向异性的导电行为归因于原位固化过程中填料的排斥、团聚和排列机理。基于有效介质理论( EMT )的改进模型很好地验证了所观察到的热导率随填料体积浓度的变化,在考虑Kapitza和填料-填料界面电阻的情况下,填料-基体界面热导率κ0i n t的预测值为0.04   W / m K,填料-填料界面热导率κ0c o n t的预测值为0.8   W / m K。