显微结构

采用方便的冰模板法构建蜂窝状银纳米线( AgNWs )气凝胶并进一步热焊接，然后用聚二甲基硅氧烷( PDMS )回填得到AgNWs / PMDS弹性体。在AgNWs含量为3.08   wt %、厚度为1   mm的弹性体中，由于AgNWs骨架的焊接和良好的孔隙结构，可以获得74.7   dB ( 8.2   GHz )的高电磁屏蔽效能。同样，弹性体的屏蔽性能在1000次弯曲和拉伸循环后表现出微不足道的变化。这些特点突出了AgNWs / PMDS弹性体在当今柔性电子领域的巨大潜力。

水化硅酸钙( C-S-H )是水泥的主要水化产物，其微纳结构对水泥基材料的性能有重要影响。水泥基材料的缺点与C-S-H的微纳结构缺陷有关，硅烷对C-S-H结构的改性可以弥补C-S-H的缺陷，这里我们研究了两端含有硅羟基的直链硅烷改性C-S-H的结构。采用溶胶-凝胶法合成了端羟基聚二甲基硅氧烷( PDMS )改性的硅酸钙( C-S-H )凝胶粒子。采用XRD、FTIR、NMR、SEM、TG-DTG和水接触角等技术考察了这种有机改性对C-S-H结构的影响。结果表明，不同尺寸的C-S-H凝胶颗粒通过共价键与PDMS相连。PDMS起到连接C-S-H粒子的桥梁作用。PDMS的引入使堆积的球形颗粒形貌变为菜花状，增大了C-S-H的水接触角，此外，不同尺寸的C-S-H凝胶颗粒也被PDMS包复。本研究解释了影响C-S-H凝胶颗粒堆积过程的方法。