软而柔性的金微电极采用超音速团束沉积和飞秒激光加工
采用超音速团束沉积( SCBD )技术将金纳米颗粒沉积到聚二甲基硅氧烷( PDMS )上，然后飞秒( fs )激光加工，制备了柔性微电极。金纳米粒子在PDMS中的SCBD形成了类似于弹性体基底的力学性能的纳米复合薄膜。电中性金属纳米粒子穿透聚合物基体，随机分布到几百纳米的深度，形成欧姆导电通路。在软基底上进行高分辨率的图形化是飞秒激光烧蚀热损伤相对很小的微米线所克服的一大挑战。制备了宽度为3 μ m的微电极。100 nm厚膜的印刷线材电阻为480 Ohm / square，200 nm厚膜的印刷线材电阻为210 Ohm / square。计算得到的薄膜平均电阻率为2.5 ~ 2.6mΩ · cm，比物理气相沉积金的平均电阻率高3个数量级，不适合用于大电流互连，但足以用于低电流信号传输，如用于电学和电化学生物传感器。