利用飞秒激光脉冲诱导乙醛酸铜配合物还原在聚二甲基硅氧烷基底上直接书写Cu图形
利用飞秒激光诱导乙醛酸铜( GACu )配合物热化学还原，研究了铜( Cu )图案在玻璃和聚二甲基硅氧烷( PDMS )衬底上的直接写入性质。采用低数值孔径0.45的聚焦飞秒激光脉冲辐照基底上涂复的GACu复合物薄膜。在相同的激光扫描速度和脉冲能量条件下，PDMS基片上制备的线型宽度大于玻璃基片上制备的线型宽度。玻璃基片上图谱的X射线衍射峰对应于未发生明显氧化的Cu。相比之下，虽然在PDMS基底上以10 mm / s的扫描速度和0.49 n J的脉冲能量制备了Cu图形，但在1 mm / s的扫描速度和0.37 n J的脉冲能量的过热条件下也生成了Cu2O。所有图案都显示出导电性。PDMS基底上图形的最小电阻率为1.4×10 - 5Ωm，是玻璃基底的10倍，说明激光辐照过程中基底热收缩形成的微裂纹增加了电阻率。这种在软材料上直接写Cu的技术对于制作柔性微器件是有用的。