脑芯片

神经细胞培养中玻璃基质向三维水凝胶基质的软硬过渡。

ty10086 提交于 周三, 08/25/2021 - 16:04
近十几年来,水凝胶由于具有生物相容性、可降解性以及广泛可调的力学性能,在体外模拟三维( 3D )脑结构方面显示了巨大的潜力。为了更好地理解体外人脑模型和力学传导过程,我们根据我们在微型聚二甲基硅氧烷( PDMS )环中的经验,将光聚合明胶甲基丙烯酰基( GelMA )与聚丙烯酸乙二醇酯( PEGDA )相比较,制备了三维水凝胶模型。3D SH - SY5Y神经母细胞瘤细胞在GelMA中呈长条状、分枝状和铺展状,类似神经元,而在铸型PEGDA中细胞存活不受支持。共聚焦z-stack显微镜证实了我们的假设,即硬到软的物质转变促进了神经元向第三维的迁移。不幸的是,也观察到大的细胞集合体。随后的细胞播种密度研究发现,播种密度在1万个/ cm2以上开始形成细胞集合体,低于1500个/ cm2的细胞在第6天仍以单细胞形式出现。结果表明,最佳的细胞接种密度为1500 - 5000cells / cm2,该水凝胶结构适合于设计更先进的三维微流控芯片脑机械传递模型。