机械匹配的硅脑植入物减少大脑异物反应
脑植入物越来越多地被用于治疗神经系统疾病。然而,植入物引起的脑异物反应( brain foreign body response,FBR )影响神经电传导,长期可靠性限制了其临床应用。硅种植体(≈180 GPa )与脑组织(≈1 ~ 30 kPa )杨氏模量的不匹配加剧了FBR,导致聚酰亚胺等聚合物(≈1.5 ~ 2.5 GPa )形成柔性种植体。然而,至少两个数量级的刚度失配仍然存在。本研究介绍了1 )由硅树脂(约20 kPa )制成的第一个机械匹配脑植入( MMBI ),2 )新的微加工方法,3 )一种新型的可溶性糖梭可靠植入MMBI。MMBIs采用牺牲型糖模真空辅助成型制备,然后将MMBIs包裹在糖梭中,在大鼠脑内2 min内溶解。对植入MMBIs、聚二甲基硅氧烷( PDMS )种植体和硅种植体的大鼠新皮质植入后3、9周的切片进行免疫组织化学分析,MMBIs与PDMS和硅种植体相比,在组织-种植体界面50 µ m范围内,神经元密度显著升高,FBR显著降低,提示机械匹配于大脑的材料进一步降低FBR,有助于更好的种植体功能和长期可靠性。