电子器件应用光固化聚二甲基硅氧烷薄膜上的选择性贵金属沉积调制

ty10086 提交于 周三, 08/25/2021 - 15:56
文章英文标题
Selective noble-metal deposition modulation on photocurable polydimethylsiloxane films for electronics device applications
正文
在有机表面选择性金属蒸镀是一个有趣的现象,它适用于制备各种电子和光子器件基于真空蒸镀而无需阴影掩膜的精细金属图案。然而,对于一般应用于电子领域的Au、Ag、Cu等贵金属,光致变色二芳基乙烯选择性金属气相沉积并没有成功。本文报道了贵金属蒸气在光固化聚二甲基硅氧烷( PDMS )薄膜上的沉积调制。在紫外光固化PDMS上真空沉积Au、Ag或Cu时,Au和Cu在表面甚至在未固化膜上都形成了一层薄膜。然而,未固化膜中的Ag被解吸,少量蒸发的Ag原子被吸收到膜中。这种金属物种对金属-沉积/解吸倾向的依赖性与金属物种的本征蒸汽压有关,蒸汽压高的金属倾向于解吸。有少量Ag沉积的未固化膜用正己烷冲洗后很容易取出,只剩下固化膜上的Ag。利用这一原理,用光掩模在紫外光照射下形成固化图案,利用无掩膜的Ag沉积制备了各种Ag膜图案。此外,我们通过紫外激光扫描和无掩膜Ag-汽相沉积成功制备了宽度为数微米的精细Ag图形。这种方法将适用于各种电子设备的电极/接线。
文章内容(英文)
Selective metal-vapor deposition on organic surfaces is an interesting phenomenon and is applicable to prepare fine metal patterns for various electronic and photonic devices based on vacuum evaporation without a shadow mask. However, selective metal-vapor deposition with photochromic diarylethenes has not been successful for noble metals such as Au, Ag and Cu, which are generally used in the electronics field. In this paper, we report deposition modulation of noble-metal vapor on a photocurable polydimethylsiloxane (PDMS) film. When Au, Ag or Cu was vacuum-deposited on the UV-curable PDMS, Au and Cu formed a film on the surface even on the uncured film. Ag, however, was desorbed from the uncured film, and a small amount of evaporated Ag atoms was absorbed into the film. This metal species dependence on metal-deposition/desorption tendency was correlated with the intrinsic vapor pressure of metal species; metals with a high vapor pressure tend to desorb. The uncured film with a small amount of Ag deposition was easily removed with a hexane rinse, leaving only Ag on the cured film. Using this principle, various Ag-film patterns were prepared by irradiating upon UV light with a photomask to form a cured pattern and using maskless Ag deposition. Furthermore, we succeeded in fabrication of fine Ag patterns with a width of several micron by UV-laser scanning and maskless Ag-vapor deposition. This method would be applied to the electrode/wiring for various electronic devices.
来源出处
Journal|[J]Applied Physics AVolume 127, Issue 4. 2021.
DOI
https://doi.org/10.1007/S00339-021-04385-0

PDMS臻品推荐

PDMS-微流控基质材料-PDMS/道康宁SYLGARD184-聚二甲基硅氧烷/0.5KG(组)

产品说明书PDF自助在线看:http://www.pdmshub.com/sih

信息更新:

美国总工厂生产的0.5KG原始包装的PDMS延期至2021年9月16日后才能交货,默认我们将发国内库存的进口分装产品(02085925-0.5KG);另受制于有机硅大幅涨价潮影响,2021年9月1日后将上调销售价格,另行通知。Dow Corning=道康宁=Dow SiL=陶氏,都是同一家公司。 2021.09.01更新

美国总工厂生产的0.5KG包装的PDMS恢复正常进口,合法正规,质量金标准,欢迎订购使用。并承诺从我司购买的皆为原厂包装,100%未开封,附带技术手册,非国产灌装仿制、非分装、非仿冒外包装产品,可以放心使用。大量订购更有优惠。2021.04.01更新

备注:由于dowsil与道康宁公司合并,美国总工厂生产的PDMS,价格涨幅高达1倍之多,因针对科研用户使用,特备货规格0.5KG。如果您需要美国总工厂原厂生产的大规格包装的预定,可以与QQ 11366508联系给予报价/货期。2021.05更新

此链接为PDMS-微流控芯片/PDMS/道康宁SYLGARD184/小桶0.5KG装的链接。

一般性的产品性能参数表参考以下小桶装的参数:

微流控芯片/PDMS/道康宁SYLGARD184;微流控芯片/PDMS/道康宁SYLGARD184;微流控芯片/PDMS/道康宁SYLGARD184;

品牌型号:道康宁SYLGARD184

包装规格:0.5KG/罐[含有45.4g固化剂,总重量为0.5KG]

产品颜色:保质期限:36个月

存放环境说明:室温,阴凉处保存

备注说明:

美国道康宁道康宁SYLGARD 184硅橡胶是由液体组分组成的双组分套件产品,包括基本组分与固化剂。基本组分与固化剂按10:1重量比完全混合,中等粘度混合液的稠度与SAE 40机油相似。无论厚薄,混合液将固化成为具有韧性的透明弹性体,最适用于电子/电气方面的封装与灌封应用。 道康宁SYLGARD 184硅橡胶在25~150℃的温度范围内固化,无放热现象,无需二次固化。固化过程完成后,可立即在-55~200℃的温度范围内使用。 产品特性:低毒性,在常规的工业操作中,无特别的注意事项; 无溶剂或固化副产物, 固化时不放热;无需特殊的通风条件,不会产生腐蚀;固化时,收缩量小; 固化后, 透明具有弹性;抗震与减缓机械震动;振动的传递性能小;元件可裸视检查与易修补性; 环保性能;低吸水性,良好的耐辐射性能;高真空状态下的低漏气性; 优异的电性能;较大温度范围内的稳定性, 抗解聚;在-55~200℃范围内,甚至在密闭状态下保持弹性与柔韧性,性能稳定; 阻燃性,UL可燃性分级为94 V-1,温度等级:130℃ 产品用途: 道康宁SYLGARD 184硅橡胶在电气/电子的封装与灌封方面有广泛的应用。