在聚二甲基硅氧烷复合材料中,通过导电网络从“砂状”转变为“石状”来提高热导率

ty10086 提交于 周三, 08/25/2021 - 16:38
文章英文标题
Thermal conductivity enhancement via conductive network conversion from “sand-like” to “stone-like” in the polydimethylsiloxane composites
正文
与传统的复合方法不同,本文提出了一种旨在提高聚合物复合材料热导率( TC )的由“砂状”到“石状”导电网络的转换方法。其中,“砂状”和“石状”通道代表了聚合物复合材料中具有高、低散热性能的导热网络( TCNs )。TCNs的致密化和特定刚性颗粒的加入被发现是实现导电网络由‘砂状’向‘石状’转变的两种有效途径。本研究选用聚二甲基硅氧烷/短碳纤维/玻璃气泡( PDMS / SCF / GB )复合材料,以验证这种转化理论的实用性。SCF含量从10 ~ 30   wt %变化,以揭示充填含量对TCNs砂岩转化的影响。为了突出添加刚性颗粒的有益作用,在前人经验的基础上,选择了2  wt % GBs的恒定含量。同时,还系统考察了产物厚度对PDMS复合材料的影响。厚度为0.1   mm的PDMS / SCF / GB复合材料的TC达到11.690   W / m·K,是纯PDMS ( 0.27   W / m·K )的42.30倍。而且,最终产品优越的柔韧性和力学性能,为其作为热管理材料在电子领域的应用提供了便利。
文章内容(英文)
Different from traditional compounding methods, a conversion method from “sand-like” to “stone-like” conductive network aimed at improving the thermal conductivity (TC) of polymer composites was proposed in this paper. Herein, “sand-like” and “stone-like” channels represented the thermal conductive networks (TCNs) with high and low thermal dissipation performances in polymer composites. The densification of TCNs and the adding of specific rigid particles were found to be two effective ways to realize the conductive network conversion from “sand-like” to “stone-like”. In this research, the polydimethylsiloxane/short carbon fiber/glass bubble (PDMS/SCF/GB) composite was selected to verify the practicability of this conversion theory. The SCF contents changed from 10 to 30 wt% to reveal the influence of filling content on the sand-stone conversion of TCNs. A constant content of 2 wt% GBs was selected based on our previous experience to highlight the beneficial effect of adding rigid particles. Meanwhile, the influence of product thickness on the PDMS composites was also systematically investigated. The TC of PDMS/SCF/GB composite with 0.1 mm thickness reached 11.690 W/m·K, 42.30 times higher than that of pure PDMS (0.27 W/m·K). Moreover, the superior flexibility and mechanical property of final product provided convenience for their application as thermal management materials in electronics.
来源出处
Journal|[J]Composites CommunicationsVolume 22, 2020.
DOI
https://doi.org/10.1016/j.coco.2020.100509

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