Implementation of hybrid PDMS-graphite/Ag conductive material for flexible electronic devices and microfluidic applications

ty10086 提交于 周四, 08/26/2021 - 12:40
文章英文标题
Implementation of hybrid PDMS-graphite/Ag conductive material for flexible electronic devices and microfluidic applications
正文
柔性电子材料以其良好的柔性、低成本、多功能和可拆卸性等前所未有的优点,在各种应用中受到了广泛的关注,同时又不影响其电子性能。本文采用由聚二甲基硅氧烷( PDMS )和导电油墨(石墨或Ag )组成的导电材料,既保持了油墨的导电性,又提高了PDMS的疏水性和导电油墨的粘合性。为了进一步促进该材料在各种应用中的实现,提出并提出了两种新的制备方法,即塑料薄膜掩膜印刷( PFMP )和线切割放电切割( WEDC ),利用了未来在操作方便、低成本和高分辨率等方面的使用。此外,应用2D / 3D纸基柔性电路、超级电容器和3D PDMS导电模型进一步提供该材料的示范性应用,并分别在纸基和PDMS基器件上用介电电泳( DEP )分离纸上的血浆和溶液中的聚苯乙烯( PS )微球。我们相信,所提出的导电材料和制备方法满足了科学研究的需要,将为未来柔性电子、片上实验室( LOC )和生物医学领域提供新的方向。
文章内容(英文)
Flexible electronic materials have received intensive attentions in diverse applications owing to unprecedented advantages such as good flexibility, low cost, multifunctionality and disposability, while not undermining its electronic performance. In this paper, conductive material consisting of polydimethylsiloxane (PDMS) and conductive inks (graphite or Ag) is used, which not only keeps the conductivity of the ink, but also improves the hydrophobicity of the PDMS and adhesiveness of the conductive ink. To further facilitate the implementation of the material in diverse applications, two types of novel fabrication methods termed plastic film mask printing (PFMP) and wire-cut electrical discharge cutting (WEDC) were proposed and presented, leveraging future usage in regards to requirements like ease of operation, low-cost and high-resolution. In addition, 2D/3D paper-based flexible circuits, supercapacitors and 3D PDMS-based conductive model were applied to further provide demonstrative applications of the material, along with dielectrophoretic (DEP) separation of the plasma from the whole human blood on paper and polystyrene (PS) microspheres from the solution on paper- and PDMS-based devices respectively. We believe the proposed conductive materials and fabrication methods meet the state-of-art scientific research needs and will provide a new direction for future flexible electronics, lab-on-a-chip (LOC) and biomedical fields.
来源出处
Journal|[J]Microelectronic EngineeringVolume 235, 2021.
DOI
https://doi.org/10.1016/j.mee.2020.111455

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